基于第三代半导体氮化镓和碳化硅材料的功率器件应用系统是高效率、高频率、高功率密度电力转换的发展趋势。应用领域扩展带来对新的器件结构及功能的探索创新，同时更高的可靠性要求也对芯片制造端的缺陷管控以及测试端的筛选老化提出了更高的挑战。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理刘成受邀将出席论坛，并带来《应用于高效能源及智能终端的GaN功率电子器件技术及挑战》的主题报告。当前GaN器件成本已逐步逼近Si器件，其后续成本继续下降的潜力也是更多传统应用市场导入GaN器件设计的重要驱动力。报告将分享相关最新进展，敬请关注！
嘉宾简介
刘成
香港科技大学电子及计算机工程博士
湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理
香港科技大学电子及计算机工程博士，化合物半导体制造（CSMantech）技术委员会委员，JEDEC宽禁带半导体功率器件委员会（JC-70）委员。现任湖南三安半导体有限责任公司高级研发经理，专注于新型Si基GaN功率器件的结构设计、先进工艺以及可靠度加固等研究领域。带领研发团队于2017年在国内首次演示了具有自主知识产权的E-HEMT产业化技术，技水水平持平甚至部分关键技术指标领先于国际业界标杆，为国内设计公司提供了芯片制造的本土化选择，填补了该领域的技术空白。截止目前，产品技术已完成超过60家客户的系统验证工作，其中24家已进入量产阶段。累计发表国际期刊论文40余篇，获发明专利授权10余项。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图⇣⇣⇣
