在金刚石材料加工领域，特别是金刚石衬底加工环节，研磨与抛光难题显著，金刚石衬底研磨抛光设备及工艺的重要性不言而喻。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
北京特思迪半导体设备有限公司副总裁蒋继乐受邀将出席论坛，并带来《金刚石材料精密抛光技术的研究进展》的主题报告，报告将围绕提升金刚石抛光精度及效率展开，分享金刚石整体磨抛工艺方案，并介绍相关设备与工艺的进展状况等。报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
蒋继乐
北京特思迪半导体设备有限公司副总裁、首席科学家
蒋继乐，北京特思迪半导体设备有限公司首席科学家，长期从事表界面控制技术与精密测量领域研究，包括摩擦理论、微纳力值计量、精密测量等。目前从事相关测量理论研究、关键设备模块开发等工作。作为课题负责人参与国家重点研发计划、国家监管总局能力提升项目、计量重点领域项目，作为骨干参与国家科技支撑项目、国家自然科学基金杰青、面上项目、“973”课题多项，担任国际、国内技术委员会委员3项，累计发表论文48篇，其中SCI/EI收录31篇，申请发明专利50项。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图：
