近两年，具有更低材料成本的纳米铜烧结工艺开始在相关的应用中展现出独特的优势。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役，同时具有优异的导热导电性、良好的分散稳定性、可调的粘度与流动性、环保可持续以及相对于纳米银较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注，成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。
2025年2月26-28日，”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与三安光电股份有限公司共同主办，极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办，重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。
重庆大学教授、博士生导师，重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长陈显平受邀将出席论坛，并带来《纳米铜烧结：功率器件封装互联技术的新篇章》的主题报告。报告将对目前纳米铜烧结连接技术的研究进展、核心封装工艺、纳米铜的氧化行为与应对措施，以及高温服役可靠性进行详细介绍。更多报告详情，敬请关注！
嘉宾简介
陈显平
重庆大学教授、博士生导师
重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长
陈显平，工学博士，重庆大学教授、博士生导师、重庆平创半导体研究院创始人兼创院院长、享受国务院政府特殊津贴专家、重庆市第六届政协委员、重庆英才、重庆市学术技术带头人、重庆青年科技领军人才、国家第三代半导体技术创新中心专家委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟技术专家委员会委员、IEEE高级会员，2021-至今连续入选“爱思唯尔高被引中国学者榜”；本-硕-博分别攻读于重庆大学、德国德累斯顿工业大学和荷兰代尔夫特理工大学；先后主持/参与国家科技重大专项、国家重点研发项目、国家自然科学基金、ZF预研、LZ“十三五”预研、JKW快响项目等纵向科研项目30余项；在Nature Communications、Science Advances、IEEE Transactions on Power Electronics、IEEE Electron Device Letters、IEEE Transactions on Electron Devices等国际期刊公开发表 SCI论文200余篇；出版学术专著2部，主编出版本科教材2本，获发明专利70余项；已培养多名优秀博士、硕士研究生，其中7人获省部级优秀论文，10人获校优秀论文。
“先进半导体产业大会（CASICON）”
“先进半导体产业大会（CASICON）”是由极智半导体产业网主办，每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任，聚焦先进半导体产业发展热点，聚合产业相关各方诉求，持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来，足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市，围绕产业链不同环节热点，通过“主题会议+推荐展示”的形式，搭建了良好的交流平台，促进了参与各方交流合作，捕捉合作新机遇，发挥了重要的桥梁与聚合价值。
目前论坛组织正有序进行中，论坛诚邀全产业链相关专家学者、企业、从业人士莅临现场交流研讨、参观&合作。日程安排及专家、报告人详见下图⇣⇣⇣
