前瞻|赛迈科吴厚政将出席“2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”并做报告

日期:2025-02-12 阅读:296
核心提示:2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆融创施柏阁酒店举办。赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理受邀将出席论坛,并带来《精细石墨元件:化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告,将详细阐述精细石墨在化合物半导体制造、产品设计和iso石墨结构分析中的应用,旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。敬请关注!

头图

在半导体行业中,石墨件作为一种重要的材料,广泛应用于生产、封装等多个环节。石墨以其独特的物理和化学性质,为半导体制造提供了关键支持。随着半导体行业的快速发展,石墨件市场也呈现出蓬勃生机。越来越多的半导体厂商开始采用高质量的石墨件来提升产品质量和生产效率。石墨件在半导体行业中的地位将更加重要。 

2025年2月26-28日,”2025功率半导体制造及供应链高峰论坛”将在重庆山城国际会议中心举办。本次论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)与三安光电股份有限公司共同主办,极智半导体产业网(www.casmita.com)、第三代半导体产业、重庆三安半导体有限责任公司、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办,重庆邮电大学、重庆大学、湖南三安半导体有限责任公司等单位协办。 

赛迈科先进材料股份有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此,诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临A05号展位参观交流、洽谈合作。同时,赛迈科先进材料股份有限公司CTO、副总经理吴厚政受邀将出席论坛,并带来《精细石墨元件:化合物半导体高质量产业化的关键支撑》的主题报告,报告将详细阐述精细石墨在复合半导体制造、产品设计以及等石墨结构分析中的应用,旨在为化合物半导体行业碳材料产品的设计和使用提供更好的指导和优化。报告将该报告将重点介绍碳材料产品设计的关键控制点,重点关注产品设计理念和基本产品功能的选择,先进碳材料的发展趋势和行业内的当前产业实践,以及利用精细石墨技术开发的新产品在化合物半导体工艺中的示范应用等内容。更多报告内容,敬请关注!

嘉宾简介

 QQ20250212-161129

吴厚政

赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理

吴厚政,牛津大学材料科学博士,曾任天津大学教授,教育部先进陶瓷及加工重点实验室主任,拉夫堡大学教授,现任赛迈科先进材料股份有限公司首席技术官、副总经理。 

公司简介

赛迈科成立于2007年,公司现有两大生产基地,分别位于浙江湖州和宁夏银川,总占地面积约1000亩。公司具备绿色环保的先进生产工艺,其石墨材料和碳材料产品广泛应用于清洁能源、可再生能源、半导体、工业炉、精密模具等行业领域,公司提供基于石墨和碳材料的增值服务和产品,包括精密加工、材料纯化、表面处理、检验检测等。

场景

公司始终把自主科研创新能力作为企业核心竞争力,是国家级高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,公司的实验室已取得国家认可委(CNAS) 认证,具备对公众和社会服务能力,同时也是中国石墨行业唯一加入美国材料与试验协会(ASTM),成为组织成员单位的企业;至2023年为止,公司已参与编制国家标准、行业标准、ASTM标准等共计19项;公司已与中国工程院、中国科学院著名院士共同建立院士专家工作站,并建立了国家级博士后工作站、省级重点企业研究院等创新平台;公司与全球范围领先的研究机构和高校开展合作,包括中科院、清华大学、牛津大学等,为全球各行业用户提供更有创新性的产品和服务。

部分产品简介

SiC晶体生长用石墨制品 

赛迈科可以提供用于SiC晶体生长所需的高纯石墨制品,并可按客户要求对产品进行涂层处理。

 

多孔石墨 

赛迈科的多孔石墨被广泛应用于SiC晶体的生长,是半导体行业应用的理想选择。

 

 高纯碳粉 

赛迈科的碳粉具有高纯度,是合成SiC晶体生长所需粉体的理想选择。

 

 

【日程安排】

重庆日程总览

【活动参与】

注册费2700元,2月20日前注册报名2400元(含会议资料袋,2月27日午餐、欢迎晚宴,28日午餐)。现场缴费,恢复原价为2700元!

备注:参观考察,需要安意法、华润微审核最终可参观名单,解释权归参观目的企业!

①银行汇款

开户行:中国银行北京科技会展中心支行

账 号:336 356 029 261

名 称:北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

②移动支付

备注:通过银行汇款/移动支付,请务必备注:单位简称+姓名+重庆,以便后续查询及开具发票。若需开具发票请将报名信息、转账凭证及开票信息发送至邮箱:lilyli@china-led.net。

【扫码预报名】
重庆项目二维码

请务必真实填写,以免影响现场体验

【参会/演讲/展示/参会/商务合作咨询】

贾先生 18310277858,jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411,zhangww@casmita.com

【协议酒店】

1、重庆融创施柏阁酒店(扫码预订)

·豪华阳台双床,2张2*1.35米床,价格:499元/含1-2早/晚

·豪华园景阳台大床房,1张2*2米床,价格:599元/含1-2早/晚

地址:重庆市沙坪坝区文广大道18号附2号

2、重庆融创永乐半山酒店(扫码预订)

·豪华园景阳台双床房,2张2*1.35米床,价格:399元/含1-2早/晚

·豪华阳台大床房,1张2*2米床,价格:399元/含1-2早/晚

地址:重庆市沙坪坝区文广大道18号附1号

 

注:本次会议房间预定工作通过酒店预定小程序自助完成,请参会代表提前扫描小程序码进行实名预定,并完成预付房费。房间预定修改或取消的截止时间是预抵时间前一天的18:00前,取消预定可以在规定时间内登录小程序进行取消,费用会原路退回。修改预定及有关预定房间的相关问题可以和酒店总机联系023-86288888。

关于先进半导体产业大会(CASICON)

“先进半导体产业大会(CASICON)”是由极智半导体产业网主办,每年在全国巡回举办的行业综合活动。CASICON 系列活动以助力第三代半导体产业为己任,聚焦先进半导体产业发展热点,聚合产业相关各方诉求,持续输出高质量的活动内容。自活动启动以来,足迹已走过南京、长沙、西安、深圳、成都、济南、上海等城市,围绕产业链不同环节热点,通过“主题会议+推荐展示”的形式,搭建了良好的交流平台,促进了参与各方交流合作,捕捉合作新机遇,发挥了重要的桥梁与聚合价值。

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