项目总投资50亿，南通康源集成电路封装载板项目即将投产

近日，由中建八局承建的南通康源集成电路封装载板项目投产在即。该项目专业生产集成电路产业链关键材料，有效解决集成电路产业“卡脖子”技术难题，助力打造南通新一代信息技术产业集群。

该项目位于南通高新技术开发区，建筑面积13.2万平方米，主要包含生产测试楼、厂房等共10个单体建筑。

“通州发布”此前消息，南通康源电路封装载板项目由东莞康源电子有限公司投资建设，项目总投资50亿元，项目总占地面积197.4亩，其中一期项目占地120.8亩，投资15亿元，是江苏省重大项目。