1月22日，来自《厦门日报》的消息称，士兰微子公司士兰集宏的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目已顺利完成钢桁架梁吊装，预计将在今年一季度实现封顶。
据士兰集宏项目总指挥朱利荣介绍，钢桁架梁吊装是半导体芯片工程建设中的关键步骤，相当于为整个厂房“上梁”。随着钢结构的安装完毕，封顶的目标即将指日可待。
在接下来的半个月内，主厂房剩余的22榀钢桁架梁将陆续就位，同时，主厂房的支持区、动力站、废水站、甲乙丙类仓库、测试楼、食堂等配套设施的建设也将加速推进。整体项目预计将在今年一季度完成封顶，四季度初步实现通线，计划于2026年一季度进行试生产。
值得一提的是，为了确保项目的建设进度，春节期间工地不停工，超过1000名工人将全天候保障项目的顺利推进。
士兰集宏项目的顺利建设标志着半导体行业在本地制造能力的不断提升，也为未来产能的扩展奠定了坚实基础。我们期待项目按计划顺利推进，为国内半导体产业发展贡献更多力量。
