2025年1月20日，宏景半导体总部基地项目用地成功摘牌。该项目由广东勤为实业投资有限公司投资建设，位于洪梅镇新庄村水乡河西现代化产业园，总投资2亿元，用地面积约13.57亩，计划打造研发与制造一体的总部基地，主要从事研发、生产及销售LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品。
企业情况：广东勤为实业投资有限公司为东莞市宏景半导体材料有限公司的控股公司，东莞宏景创立于2014年，是国家高新技术企业和省“专精特新”中小企业。项目将建设为国内领先的LED封装、半导体封测、晶圆芯片等精密电子行业包装产品智能生产基地，更好地满足电子消费品、新能源汽车、航天军工、智能制造、5G等支柱性产业和新兴行业的应用需求。
来源：水乡东莞
