1月20日，北京晶飞半导体宣布，公司SiC激光剥离设备成功发运行业头部企业客户。资料显示，北京晶飞半导体成立于2023年，是一家专注于半导体激光加工设备研发的企业。公司主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。据介绍，北京晶飞半导体的激光垂直剥离技术相比传统切割方式，能够将碳化硅衬底的加工损耗大幅降低至100微米以下，显著提升衬底产量。此外，该技术还可应用于器件晶圆的减薄过程，实现材料的二次利用。
