1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目在经开区各级主管部门、验收专家组及各参建单位的查验下通过竣工验收。项目投用后，将进一步带动产业结构优化升级，推动半导体全链条产业实现高质量发展，为经开区打造特色半导体“万亩千亿”新产业平台积蓄强劲动能。
半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块，总投资约4.94亿元，总建筑面积约13.6万平方米，包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。
“从一纸蓝图到如今实景呈现，项目部通过科学组织施工、抓安全、保质量，实现项目顺利通过竣工验收。”验收现场，项目负责人介绍，针对半导体全链条产业特点，半导体芯片产业园二期项目建设了专业厂房，并统一配置公用辅助设施。未来，半导体企业进驻之后，可以在短时间内实现正常运营，减少企业筹划、装修的时间，最大限度地为企业节省成本，给企业快速成长提供完整、专业化的空间。
半导体全链条产业是丽水经开区五大主导产业中排在首要位置的龙头产业。在“双招双引”战略性先导工程的引领下，经开区全力建设丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台，已集聚江丰电子、富乐德、中欣晶圆、旺荣、广芯微、晶睿电子等行业龙头企业为代表的半导体项目42个，总投资超700亿元。
经开区相关负责人表示，将以此次项目竣工为新起点，积极打造优质营商环境，为半导体企业提供更加便捷、高效的服务，加大人才引育力度，完善特殊领域配套政策，提升经开区半导体全链条产业的国际竞争力。
来源：丽水经济技术开发区
