近日，北京晶飞半导体SiC激光剥离设备成功发运行业头部客户。
晶飞半导体是一家具有自主创新研发实力，集研发、生产、销售于一体的半导体设备公司。依托中国科学院半导体研究所的人才优势和科研成果，拥有国际领先的技术积累和技术路线蓝图，完全独立自主开发碳化硅激光垂直剥离设备，为客户提供高竞争力的加工设备和技术解决方案。
在这个充满创新与突破的时代，公司迎来了重要里程碑，一批凝聚了科研团队智慧与汗水的设备正式出货！这些设备不仅代表了公司在科技成果转化方面的重大突破，更是对行业发展的有力推动。
回首过往，每一次技术难题的攻克，每一次产品性能的提升，都凝聚着团队的智慧与汗水。从前期的研发规划，到无数次的实验测试，再到如今设备的顺利出货，每一个环节都严谨把控，只为将最优质、最前沿的设备呈现给客户。
此次出货的设备，采用了多项自主研发的核心技术，无论是在效率、精度还是稳定性上，都实现了质的飞跃，必将为客户带来前所未有的使用体验。
