汉道精密年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶

日期:2025-01-21 阅读:434
核心提示:江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

 2025年1月20日,由华磊集团承建的江苏汉道精密制造有限公司年加工1.8亿件半导体零部件项目混凝土主体结构全部封顶。

自2024年10月开工建设以来,华磊集团与建设方、监理方等单位协同发力全力跑出项目建设“加速度”。今日主体结构的封顶,全力刷新了项目建设“进度条”为顺利投产奠定了坚实基础。

年加工1.8亿件半导体零部件项目是淮阴区2024年打造的重点工业项目,主要生产3C消费型电子、新能源汽车零部件、半导体相关产品配件。该项目位于淮安市淮阴区高新技术产业开发区,总建筑面积72093.10㎡,计划于2025年10月建成投产。目前,1#-3#厂房、中试楼主体已封顶,后期将加速推进钢结构吊装、ALC板安装、外墙真石漆等重点建设任务。

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