近期，芯德科技宣布扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构顺利封顶，再为活跃的华东市场添加了2.5D/3D项目。
根据未来半导体《2024中国先进封装第三方市场调研》报告，该项目一期主体是扬州芯粒集成电路有限公司，成立于2023年2月，系芯德科技子公司，该项目总投资50000万元，新建1条晶圆级芯粒封装生产线，占地105亩、建设厂房约7万平方米，可年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品4.8万片，预计2024年底或2025年初建成通线。项目二期建设计划于2025年下半年启。
芯德科技有“CAPiC晶粒及先进封装技术平台”技术涵盖QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D,chiplet、Bumping和FC。旗下规划总投资60亿元半导体芯片封装测试生产线（一期15亿元，二期45亿）年产封测芯片约200亿颗，年产先进凸块工艺约350万片，三期于2024年2月开工，2024年计划投资1亿元打造芯德科技先进封测基地生产车间，实现Hybrid BGA、Hybrid LGA等高集成度混合芯片集成电路封装测试解决方案。
芯德科技指出，作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强了公司先进封装领域的竞争优势。该工厂不仅代表了行业技术的最前沿，更将凭借高效的智能制造流程、精湛的工艺控制以及持续的技术创新能力，为公司开辟更广阔的市场空间。
