中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。
公告显示，预计2025至2030年期间，项目总投资约30.5亿元，主要用于研发薄膜设备。项目公司将在高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后，加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才培养等形式，推动产学研一体化，提升区域科技创新能力。
据了解，中微公司是国内最大的半导体刻蚀设备制造商之一。该公司在上海临港和江西南昌已经拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地，投入使用。
