据昆山发布1月14日消息，昆山高新区的群启科技厂区目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房主体结构的封顶作业。
图源：昆山发布
鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI），项目二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。
据了解，群启科技项目产品主要应用于快速发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺，实现年产值55亿元，提供3500个以上员工就业机会，拉动上下游产业链发展。
半导体封装载板是半导体封装过程中不可或缺的组件，它承载着芯片并提供电气连接与机械支撑。通常由高性能材料如陶瓷、玻璃环氧树脂或有机聚合物制成，这些材料具有良好的热稳定性、机械强度和电气绝缘性。
封装载板设计精密，内部嵌有复杂的电路图案，用于实现芯片与外部电路的信号传输。随着半导体技术的快速发展，封装载板正向着更薄、更小、更复杂的方向发展，以满足高性能、高密度封装的需求，成为半导体封装技术进步的关键要素之一。
