全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目开工

日期:2025-01-14 阅读:312
核心提示:2025年1月12日,全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程开工仪式隆重举行。全磊光电董事长张永表示,本项目的开工

 2025年1月12日,全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程开工仪式隆重举行。 全磊光电董事长张永表示, ”本项目的开工建设,既是公司发展的必然选择,也是顺应时代、把握市场机遇、实现跨越发展式的关键之举。园区将引进国际领先的生产设备和技术工艺,打造集智能化生产、研发创新以及配套服务于一体的产业化基地,致力于实现产业的规模化、智能化、集约化,推动全磊光电成为化合物半导体行业的企业龙头,打造国际领先的化合物半导体产品和产业生态,为国家半导体行业的发展贡献更多的力量!“

天映建设董事长方碧南表示,”对全磊光电股份有限公司的信任表示最衷心的感谢,承诺公司将严格按施工规范、工艺流程、质理体系标准施工,精心制定严密的施工进度,做到科学施工,确保工程质量、安全文明施工,按时完成全磊光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目工程建设,把本项目建设成为一个精品工程、优质工程。”

来源:天映建设有限公司

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