近日，深圳市深光谷科技有限公司（简称“深光谷科技”）的年产 100 万只高速光通信器件和模块项目在浙江温岭经济开发区正式启动厂房装修工程，这一举措标志着我国在共封装光学（CPO）技术领域迈出了重要的一步。
深光谷科技作为国内基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封装光学（CPO）技术的引领者，一直致力于推动光通信技术的发展。此次总投资额为 2 亿元人民币的项目，分阶段实施，一期工程租用全域改造产业园二期 M22 厂房，占地面积约 5000 平方米。该项目将打造国内首条 CPO 光电共封装生产线，专注于封装生产基于 CPO 技术的光引擎和光模块产品。
预计该项目将于 2025 年 5 月竣工，投产后将具备年产 100 万件高速光通信器件和模块的能力，年产值预计达到 3 亿元人民币。这不仅将为深光谷科技带来新的发展机遇，也将为温岭的产业发展注入强大动力。
