作为科学城核心区的重大项目，落地在西永微电园的安意法半导体项目取得重大进展。
据重科城微报了解，日前，在该项目8英寸碳化硅外延、芯片项目建设现场，工作人员正在进行最后的设备安装调试。这条8英寸碳化硅衬底和晶圆制造线，投运后将为新能源汽车、电力网、铁路运输等多领域提供基于碳化硅的产品。
安意法半导体副总经理李志勇介绍，整个建设过程历时14个月，已经达到了点亮的条件，应该是创造了一个奇迹，以目前的推进速度，2025年2月底可以实现通线投片生产，有望在三季度末开始批量进行生产。
据悉，三安意法半导体项目总投资约300亿元，全面整合了8吋车规级碳化硅的衬底、外延、芯片的研发制造，致力于建设技术先进的8英寸碳化硅衬底和晶圆工厂。
此前消息显示，该项目包括一家车规级功率芯片制造企业，以及为其提供碳化硅衬底的材料供应商。其中，车规级功率芯片制造企业，由国内化合物半导体龙头企业三安光电和国际半导体巨头意法半导体合资设立，规划总投资约32亿美元，达产后，每年能生产48万片8吋碳化硅车规级MOSFET功率芯片，主要应用在新能源汽车主驱逆变、充电桩和车载充电器上。
资料显示，2023年6月，三安光电与意法半导体宣布将在中国重庆建立一个新的8英寸碳化硅器件合资制造厂。同时，三安光电将利用自有SiC衬底工艺，单独建造和运营一个新的8英寸SiC衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。据了解，三安意法半导体项目总投资约300亿元。
具体而言，三安光电全资子公司湖南三安与意法半导体共同出资在重庆设立安意法半导体有限公司，湖南三安持股比例51%，意法半导体持股比例49%，生产碳化硅外延、芯片独家销售给意法半导体。为保证合资公司材料的需求，重庆三安（湖南三安全资子公司）将匹配生产碳化硅衬底产能供应给合资公司安意法。
同时，奥松半导体、芯联（国家战略投资项目）等重大项目也在施工建设阶段，预计将陆续建成投产，西永将迎来一波以重大科技项目为基础的产业升级大潮。值得期待的是，西永微电园正在成为科学城乃至重庆的一个金字招牌。
