思特威3大募投项目全部结项

日期:2024-12-31 阅读:226
核心提示:12月25日,思特威发布公告称,公司首次公开发行股票募集资金投资项目之研发中心设备与系统建设项目图像传感器芯片测试项目CMOS图

 12月25日,思特威发布公告称,公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”已达到预定可使用状态,公司决定将其予以结项,并将节余募集资金用于永久补充流动资金。

思特威此前向社会公开发行人民币普通股(A股)40,010,000股,发行价格为31.51元/股,募集资金总额为1,260,715,100元,扣除相关费用后,募集资金净额为1,174,218,226.48元,全部用于“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”极易补充流动资金。

截至2024年12月18日,思特威募投项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”已达到预定可使用状态,公司决定将其予以结项,合计节余募集资金670.43万元。

据思特威此前公告介绍,研发中心设备与系统建设项目为加大车用CMOS图像传感器芯片的研发投入,搭建车用CMOS图像传感器的研发平台,打造新一代车规级产品线;思特威(昆山)电子科技有限公司图像传感器芯片测试项目在昆山经济技术开发区建设测试厂房,搭建无尘车间,购买测试设备,提升公司的产品终测能力;CMOS 图像传感器芯片升级及产业化项目拟加大安防与机器视觉 CMOS 图像传感器的研发投入,形成新工艺技术能力和生产收入。

 

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