12月28日，芯丰精密科技有限公司宣布，其自主研发的首台8英寸全自动高精度碳化硅（SiC）晶圆减薄机已成功交付客户。这一里程碑式的成果标志着芯丰精密在硬脆材料超精密磨削加工技术领域取得了重大突破，打破了国外垄断，填补了国内在该领域的空白。
该8英寸全自动高精度碳化硅晶圆减薄机是芯丰精密团队潜心研发，攻克多项技术难关后取得的重大成果。据芯丰精密的研发团队介绍，该减薄机采用了多项创新技术，包括高精度磨削系统、实时监测反馈控制、自主开发的运动控制系统及终点补偿算法等，以确保在SiC晶圆减薄过程中实现超高精度和超高稳定性。特别是在磨削系统的设计上，芯丰精密自主研发了特殊的锋利且稳定的磨轮以应对SiC晶圆的高硬度和高脆性。
此外，该减薄机还具备全自动化的特点，从晶圆的上料、定位、磨削到下料，全程无需人工干预，大大提高了生产效率和产品的一致性。同时，通过实时监测和反馈控制，该减薄机能够根据来料差异实时调整夹角匹配算法，以获得最佳的面型精度。此次8英寸全自动高精度碳化硅晶圆减薄机的成功交付，不仅标志着芯丰精密在SiC晶圆减薄技术领域取得了重大突破，也彰显了其在全球半导体制造设备领域的领先地位。
