12月27日，据“无锡日报”消息，江丰同芯半导体材料项目正式签约落地无锡。据了解，该项目总投资5亿元，落户于前洲街道智能制造园，专业从事覆铜陶瓷基板项目的研发、制造与销售，达产后将形成月产100万片覆铜陶瓷基板产能规模。
公开信息显示，江丰同芯半导体材料有限公司成立于2022年4月，是宁波江丰电子材料股份有限公司的控股子公司，专注于功率半导体陶瓷覆铜基板（AMB、DBC）材料相关的集研发、 制造、销售于一体的先进制造型企业。产品主要应用于新能源汽车、通讯、轨道、交通、白色家电及绿色电力系统等众多领域。
自2024年初投产以来，江丰同芯大规模扩产，产线数量从最初的2条增加至17条。DBC覆铜陶瓷基板的月产能从1万片提升至15万片，预计到2024年底，年产量将达到50万片，远超原定的35万片目标。
