近日，强一半导体（苏州）股份有限公司科创板IPO审核状态变更为已受理，公司拟融资15亿元。
强一半导体（苏州）股份有限公司（“强一股份”）是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。
探针卡是一种应用于半导体生产过程晶圆测试阶段的“消耗型”硬件，是半导体产业基础支撑元件。在人工智能、数字化技术不断革新的趋势下，探针卡的性能保证了在通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业等领域发挥决定性作用的半导体产品的可靠性。
目前，探针卡行业由境外厂商主导。根据 TechInsights 的数据，探针卡行业前十大厂商多年来均为境外厂商，合计占据了全球 80%以上的市场份额。根据Yole的数据，2023年公司位居全球半导体探针卡行业第九位，是近年来首次跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。结合TechInsights的数据及公司实际经营业绩，公司亦为2023年全球第九大厂商，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。报告期内，公司收入基本来自境内，产品主要系面向非存储领域的 2D MEMS 探针卡。近年来，公司持续对面向存储领域的 2.5D MEMS 探针卡进行开发并积极拓展非存储领域的其他客户。目前，公司正积极拓展合肥长鑫、长江存储等国内存储龙头并积极布局算力芯片的 2D MEMS 探针卡产品。
控股股东、实际控制人发行人
控股股东、实际控制人为周明先生，周明及其一致行动人合计控制发行人 50.05%的股份。如按本次发行 3,238.99 万股股份计算，则本次发行前后公司股本结构具体如下：
主要财务数据和财务指标
发行人科创属性
发行人选择的具体上市标准：预计市值不低于人民币10亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于1亿元。募集资金用途发行人本次公开发行的股份数量不超过3,238.99万股，占发行后总股本的比例不低于25%，融资15.00亿元，本次发行募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
客户集中度较高及对关联客户存在重大依赖
报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例分别为 49.11%、62.28%、75.91%和 72.58%，集中度较高；同时，由于公司客户中部分封装测试厂商或晶圆代工厂商为 B 公司提供晶圆测试服务时存在向公司采购探针卡及相关产品的情况，若合并考虑前述情况，公司来自于 B 公司及已知为其芯片提供测试服务的收入分别为2,759.84 万元、12,781.77 万元、23,915.10 万元和 13,984.53 万元，占营业收入的比例分别为 25.14%、50.29%、67.47%和 70.79%，公司对 B 公司存在重大依赖。
报告期内，公司关联销售占营业收入的比例分别为 24.93%、38.88%、40.09%和44.12%，呈现逐步上升的趋势。公司关联销售占营业收入的比例较高，主要是由于公司于 2020 年、2021 年分别推出的 2D MEMS 探针卡、薄膜探针卡获得 B 公司的认可，随着 B 公司业务快速发展，其对公司采购金额快速增长，公司基于实质重于形式原则将 B 公司认定为关联方；同时，公司外部机构投资者提名的董事、监事在半导体企业兼职较多，其中部分企业为公司客户。
公司未来发展规划
短期来看，对于2DMEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术方面力争实现90GHz的突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头合肥长鑫、长江存储的合格供应商认证以及面向兆易创新的产品交付，重点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。
长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡110GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3DMEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2DMEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3DMEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。
