贵州合鼎智能制造项目位于清镇市经开区，由贵州中芯微电子科技有限公司（以下简称“中芯微”）组织实施。中芯微是由合鼎集团（深圳）有限公司与清镇市工业投资有限公司共同出资成立的一家集成电路芯片研发设计、封装测试、智能电子产品方案主板设计、生产制造及销售为一体的高科技公司。项目将采用国内外先进的设备和技术，秉着充分体现产业化、高端化、智能化以及集成化的理念，致力打造国内领先水平的绿色创新工厂。
项目分两期建设。一期项目已建成半导体电子元器件封装生产线6条，于2022年7月投产，实现集成电路芯片月产能4亿颗。二期项目于2023年7月开工建设，将建设1条微处理器MCU生产线和1条存储芯片生产线，目前，厂房升级改造已完成，设备采购完成95%，正在进行安装调试，预计年底试运营、明年6月正式投产。
中芯微应用数字化管理技术和手段，实现生产线的数字化、信息化、智能化，既降低了员工的工作强度，也实现了全流程品质管控。张盛说：“我们的自动化率超过85%，工人只需要上料、下料、解除故障等，中间过程都是自动操作，一名工人就可以管理15台机器。”
“一期和二期项目都在这栋大楼，二期项目主要是补充设备、扩大产能，包括自动粘片机、自动塑封系统、全自动转塔式测试系统、自动分选测试系统等。目前正在安装测试中，月底就能试运行。”张盛介绍，一期项目已实现集成电路芯片月产能4亿颗，二期项目建成后，每年还能增产1亿颗微处理器MCU以及3000万颗存储芯片。
