根据Wind数据的统计，自今年年初以来，中国半导体行业共首次公布了31起并购事件，其中超过一半的事件是在9月20日之后首次披露的。
在这31起并购事件中，半导体材料和模拟芯片领域成为了并购活动的热点。据统计，共有14起并购事件涉及这两个领域，占比接近一半。其中，模拟芯片领域的并购活动尤为活跃，有7家并购方来自该领域，包括锴威特、希荻微、晶丰明源、纳芯微等知名企业。以晶丰明源为例，该公司在10月22日宣布通过定增方式收购四川易冲的控制权。晶丰明源和四川易冲均专注于电源管理芯片的研发和生产，此次并购将增强双方在电源管理芯片领域的竞争力，同时丰富手机和汽车产品线，实现客户和供应链的优势互补。
除了模拟芯片领域外，半导体材料领域的并购活动也备受瞩目。今年以来，共有7家半导体材料公司发起了并购，其中3家为上游硅片厂商，分别是立昂微、TCL中环和有研硅。这些企业通过并购进一步巩固了自身在硅片领域的市场地位，提升了产品质量和技术水平。
此外，还有2家半导体材料公司为半导体制造设备提供原材料，分别是中巨芯和艾森股份。这两家公司通过并购扩大了业务范围，增强了市场竞争力。另外2家提供半导体封装原材料的公司也进行了并购活动，并购标的是同一家——华威电子。
除了半导体行业内部的企业并购外，还有4家分别来自医药、化工、商贸及贵金属领域的企业也跨界并购了半导体资产。这些企业通过并购进入了半导体行业，目标实现业务多元化和产业升级。例如，双成药业通过定增收购奥拉股份100%股权，进入了半导体材料领域；百傲化学则通过增资芯慧联获得了其46.6667%的股权，进入了半导体芯片制造领域。
在今年3月，中国封测龙头企业长电科技的2起并购事件也备受瞩目。长电科技宣布以人民币45亿元收购晟碟半导体80%的股权，不久后其控制权也发生了变更，华润集团以人民币117亿元取得了长电科技的控制权。这一事件标志着中国半导体封测行业的竞争格局正在发生深刻变化。
相比之下，数字电路领域内的并购活动相对较少，仅有2起并购事件。其中，兆易创新和云天励飞作为并购方，分别收购了苏州赛芯70%的股份和其他相关资产。这些并购活动将有助于提升中国数字电路行业的整体竞争力和技术水平。
对于这一并购热潮，CIC灼识咨询执行董事余怡然表示，标的企业的核心业务大多集中于半导体产业中上游，存在竞争激烈、布局分散等问题。通过并购重组，这些企业可以更好地融资、实现资源分享、进一步融合产业链技术，并拓展原有市场、提升品牌影响力。
