国家知识产权局信息显示，无锡锟芯半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT的驱动装置”的专利，授权公告号CN 222192823 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种IGBT的驱动装置，涉及IGBT驱动技术领域；而本实用新型包括驱动器本体，驱动器本体的内侧活动卡设有IGBT本体，驱动器本体的顶端开设有连接口，IGBT本体滑动卡接在连接口的内侧，连接口的内侧开设有对称分布的第一卡槽；通过连接口、第一固定板、连接柱、滑轨、第一卡槽、第二固定板、第一弹簧的配合，第一固定板和第二固定板将IGBT本体固定住，需要取出IGBT本体时，只需手动拉动连接柱在滑轨中滑动，随后第一固定板不再对IGBT本体固定，然后第二卡槽中的第二弹簧将第二固定板顶起，第二固定板将IGBT本体顶出连接口，从而实现将IGBT本体的快速装拆，且结构简易生产成本低，同时装拆IGBT本体非常效率。
