半导体产业网获悉：近日，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目、民翔半导体存储项目、南京大学新材料概念验证中心和中试基地项目、海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目、普华智能制造产业中心项目、金微纳米高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目、昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目、红板科技年产120万平方米高精密电路板项目迎来新进展。详情如下：
1、总投资7.5亿元，星曜半导体5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产
据温州日报消息：12月24日上午，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（以下简称“星曜”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目投产仪式，在温州湾新区、龙湾区举行。
该项目总投资7.5亿元，投产后将年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，预计2025年2月实现产品交付客户。星曜是温州首家集成电路企业，晶圆产线项目的投产，意味着企业已逐步形成一条从芯片设计研发、晶圆制造、封装测试到销售的全产业链条，填补温州集成电路产业链制造领域的空白。
星曜于2020年落户温州湾新区、龙湾区，经过4年发展，公司已拥有120多人的顶尖研发团队，研发出100多款高性能滤波器芯片和10多种射频模组芯片，终端客户覆盖国内外众多品牌的通讯设备公司。为了实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产，去年4月，由星曜投资的温州首家晶圆厂项目继续签约落户温州湾新区、龙湾区。“项目主要用于高性能射频滤波器芯片的生产制造和封装测试等，投产后，将大大增强企业芯片供应能力，同时也能大幅度提升产品开发速度。”启动仪式现场，企业负责人高安明介绍。
2、总投资10亿元，民翔半导体存储项目一期投产！
近日，位于芗城区金峰经济开发区内的民翔半导体存储项目一期投产，在宽敞明亮的厂房内，工作人员正监控自动化设备上的各项数据。
据悉，该项目总投资10亿元，规划用地40亩，分两期建设，一期占地20亩。项目建设有综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套设施，购置有全自动芯片测试线和SMT贴片线、芯片封装全产业链生产线，致力于打造国内高端消费类存储产品全产业链。项目投产后可实现年产值5亿元，年纳税3000万元。
3、南京大学新材料概念验证中心和中试基地项目一期工程在扬开工
近日，南京大学新材料概念验证中心和中试基地项目一期工程正式进场施工。项目选址位于扬州化学工业园区（仪征）内，占地约111.4亩，计划分阶段实施，一期工程占地面积69.6亩，总建筑面积约31067平方米。
该项目旨在通过打造集新材料研发、中试、产业化于一体的创新平台，推动新材料技术的快速发展和产业化进程。下一步，市工信局将按照《新材料中试平台建设指南（2024-2027年）》指示要求，指导项目建设主体，面向新材料产业重点领域，通过汇聚创新资源，完善转化机制，发挥溢出效应，贯通概念验证、实验室研发、中试验证和产业化应用全链条，形成综合性、专业化的中试服务体系，切实提高科技成果转化和产业化水平，加强科技创新和产业创新深度融合。
4、海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线！
12月23日下午，海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片及器件项目正式通线。
海宁立昂东芯注册成立于2021年，是立昂微化合物半导体射频芯片业务板块新的生产基地项目。该项目厂务设施均按照业界一流水准建设，机台均为先进的业界主流设备，国产化比例超过80%，自动化比例达到100%，全面实施信息化、智能化管理，是国内自动化程度最高的化合物代工产线。规划总投资50亿元，布局6英寸砷化镓微波射频芯片（GaAs）、氮化镓（GaN HEMT）以及垂直腔面激光器（VCSEL）等产品领域。建成后将达到年产36万片6英寸微波射频芯片及器件的生产规模。海宁立昂东芯项目的建成投产，意味着作为一个重要的生产基地将有效弥补杭州立昂东芯发展的不足，为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。
5、普华智能制造产业中心项目用地成功摘牌12月23日，东莞普华智能制造产业中心项目用地成功摘牌。该项目由东莞市普华精密机械有限公司投资建设，位于万江街道大汾社区，总投资2.2亿元，用地面积约24亩，计划打造成为集研发、实验、生产于一体的高端精密零部件研发生产企业总部，主要从事石油钻探、航空航天、医疗设备、自动化设备、半导体设备、真空镀膜设备等领域。
东莞市普华精密机械有限公司成立于2006年，是一家专注于研发、生产、销售为一体的高科技企业，已通过ISO9001质量管理体系，近几年先后被认定为“高新技术企业”、“东莞市协同倍增企业”、“广东省专精特新企业”、“广东省创新型企业”。
6、总投资6亿元！高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目已试生产
近期，山东临沂临沭经开区高纯纳米球形半导体电子封装材料及智能装备项目基地项目引起了广泛关注和报道。
据悉，该项目由山东金微纳米科技有限公司建设，总投资12亿元，其中一期投资6亿元，占地120亩，投资强度500万元/亩，亩均税收84万元。总建筑面积6.42万平方米，主要建设生产厂房、研发楼等，新上高纯纳米球形硅粉生产线10条、高纯纳米球形铝粉生产线10条。目前，已试生产，累计完成投资4.7亿元。项目投产后，可年产38400吨高纯纳米球形微粉材料，其中高纯球形氧化硅粉年产19200吨、高纯球形氧化铝粉年产19200吨。2025年可实现年产值24.9亿元、年税收1亿元。
据了解，山东金微纳米科技有限公司项目自主研发的可连续生产的物化高端智能装备，打破该领域装备技术“卡脖子”的问题，促进国内电子芯片材料的自主化发展。项目采用物化法生产的纳米级球形微粉材料，主要应用于芯片封装、覆铜板等领域，指标达到国际先进水平，开启半导体封装材料供应体系新格局。
7、总投资约26.5亿元，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目封顶
近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。
据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将为当地经济发展做出重要贡献。同时，该项目的建设也将带动相关产业的发展，创造大量的就业机会，具有显着的经济效益和社会效益。
8、红板科技年产120万平方米高精密电路板项目开工
12月24日，江西红板科技股份有限公司年产120万平方米高精密电路板项目开工仪式在井冈山经开区举行。
红板科技自2005年落地井冈山经开区，多年来致力于研发生产高阶HDI板、软硬结合板、IC载板等产品，引进先进设备和技术人才，是一家集印制电路板研发、设计、生产和销售于一体的国家高新技术企业。据悉，此次开工的红板科技四期项目完全达产后，预计可实现年产120万平方米高精密电路板，产品主要应用于MiniLED、新能源汽车、高端服务器等领域。该项目会在流程设计、技术水平、智能化程度等方面进行全面的升级和优化，通过大数据分析、人工智能算法等技术手段，对生产流程进行精准控制和优化。同时，项目还将配置电路板行业中先进的智能化生产设备，引入先进的自动化生产线，采用行业领先的智能制造技术，实现生产过程的数字化、智能化和绿色化。
