SIA发布关于拜登政府对中国芯片产业启动301条款调查的声明

日期:2024-12-24 阅读:441
核心提示:美国半导体行业协会(SIA)发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明

 12月23日,美国半导体行业协会(SIA)发布了 SIA 总裁兼CEO约翰·诺伊弗 (John Neuffer) 的声明,涉及拜登政府决定启动301条贸易调查,重点关注中国针对半导体行业争夺主导地位的行为、政策和做法。

John Neuffer表示,“中国是全球半导体行业的主要参与者,中国正努力通过供应方和需求方措施发展中国‘自主可控’的半导体行业。最近中国呼吁限制采购美国芯片,以及有关美国芯片‘不再安全或可靠’的说法尤其令人不安。 ”

John Neuffer称,鉴于半导体在我们的经济中无处不在,从日常消费电子产品和汽车到军事系统和人工智能数据中心,我们敦促美国贸易代表办公室谨慎行事,并在整个过程中与业界密切合作。华盛顿的领导人还应采取积极主动的议程,建设我们的美国制造和封装能力,加强我们的研究和设计生态系统,并在美国内外为美国制造的芯片创造新的需求。

John Neuffer说道,为了保持美国在世界经济和技术方面的领先地位,我们必须在半导体技术领域保持领先地位,并为芯片生产中所使用的关键上游材料建立弹性供应链。我们期待与即将上任的特朗普政府和新一届国会合作,维护美国半导体供应链的弹性,并确保美国半导体生态系统在未来许多年内保持全球领先地位。

据悉,拜登政府12月23日宣布对中国制造的“传统”半导体进行最后一刻的贸易调查,这可能会对来自中国的芯片征收更多美国关税,这些芯片用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。拜登政府官员表示,对中国成熟芯片“301条款”调查于当选总统唐纳德·特朗普1月20日就职前四周启动,将于2025年1月移交给特朗普政府完成。

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