半导体产业网获悉：据港交所12月23日披露，广东天域半导体股份有限公司(以下简称为“天域半导体”)向港交所主板提交上市申请书，中信证券为独家保荐人。
天域半导体成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业。2010年，天域半导体与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所，成为全球碳化硅外延晶片的主要生产商之一。
据弗若斯特沙利文，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。于2023年，该公司销售超过132000片碳化硅外延片(包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)，实现总收入人民币11.71亿元。
天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额于2023年达38.8%(以收入计)及38.6%(以销量计)，使该公司成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。在全球，天域半导体以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。随着碳化硅行业的主流外延片由4英寸发展到6英寸，以及向8英寸发展的趋势，公司一直在引领该等发展。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使公司成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
通过自主研发，天域半导体已掌握生产600–30000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。公司的产品范围全面，以行业领先的性能指标为特征。天域半导体目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。
作为第三代碳化硅半导体材料的核心供应商，受益于中国及全球新能源相关产业近年来的迅速发展，天域半导体产品出货量显着增加。于往绩记录期间，公司的销量(包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片)由2021年的17001片增至2022年的44515片，并进一步增至2023年的132072片，复合年增长率为178.7%。
财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度、2024年截至6月30日止六个月，天域半导体收入分别约为人民币1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元、3.61亿元；同期，该公司年内毛利分别约为2420.5万元、8748.6万元、2.17亿元、-4375.4万元。
天域半导体截至目前共完成四轮融资。2021年7月，天域半导体获得华为哈勃的天使轮融资。2022年6月，天域半导体官方宣布完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。在IPO辅导期间，天域半导体在资本市场完成新一轮融资。该轮融资总规模约12亿元，投资方为中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等。
本次申请港股上市，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额将有以下用途：
1.一部分预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升天域半导体的市场份额及产品竞争力，包括：采购设备，扩张产线；完成基地建设；招聘人才。
2.一部分预计将于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求。
3.一部分预计将用于战略投资及/或收购，以扩大客户群丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现天域半导体的长远发展策略。
备注：关注“第三代半导体产业”微信公众号，回复关键词“天域半导体”获取招股书。
