12月20日晚间，兆驰股份发布公告宣称，拟通过全资子公司兆驰半导体或其下属子公司以自有资金或自筹资金投资建设“年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期）”。
据了解，本次投资为项目一期，拟投资金额不超过5亿元。该项目拟建设光通信半导体激光芯片产品生产基地，主要生产砷化镓、磷化铟化合物半导体产品等，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。该项目一期建设周期3年，建设周期存在不确定性，最终以实际建设情况为准。
据本公告内容显示，自2017年设立以来，兆驰半导体已经逐步确立在LED行业的龙头地位，并实现LED全色系覆盖及产品高端化布局。而随着Mini LED商用化时代到来，依托Mini LED垂直产业链，2024年期间，兆驰半导体Mini RGB芯片出货量居行业第一。同时，遵循全光谱的技术可覆盖性，公司逐步打造了照明、背光、Mini LED背光、Mini RGB直显以及光通信领域的垂直产业链，逐步步形成以兆驰半导体为核心，辐射多领域的硬科技制造体系。
自2023年起，公司进一步布局光通信领域，已初步建立起涵盖终端光通讯器件、模块及核心原材料芯片 的垂直产业链。通过深度垂直一体化及跨领域产业布局，公司不断推动产业升级，成功转型为行业领先的高科技制造企业。因此，本次投资旨在推动产业技术持续发展，加速光通信领域布局，为公司提供光通信器件的核心原材料。
