日本经济产业省已批准为汽车部件供应商DENSO Corp和电力电子制造商Fuji Electric Co Ltd提交的总额为2116亿日元（14.1亿美元）的计划提供705亿日元的补贴，用于日本公司共同投资和生产碳化硅（SiC）功率半导体。
为了应对电气化趋势，电装公司开展了SiC技术开发项目，旨在提高从晶圆和器件芯片到模块和逆变器的所有产品的质量和效率。同时，富士电机已经积累了广泛的能力，从开发能够提高电力电子设备效率和实现更紧凑设计的SiC功率半导体芯片，到相关模块的批量生产。
根据批准的计划，两家公司将结合各自的汽车产品开发和生产技术能力，共同扩大在日本全国高效、稳定供应 SiC 功率半导体的能力。生产基地将包括电装的大安工厂（SiC晶片）和哥田工厂（SiC外延片）以及富士电机的松本工厂（SiC外延片和SiC功率半导体）。
