年产36万片,武汉一6寸碳化硅晶圆项目,首批设备搬入

日期:2024-12-19 阅读:591
核心提示:长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。

2024年12月18日,长飞先进武汉基地建设再次迎来新进展——项目首批设备搬入仪式于光谷科学岛成功举办。

对于半导体行业而言,厂房建设一般主要分为四个阶段:设备选型、设备搬入、工艺验证及产品通线。本次设备搬入作为厂房建设发展历程中重要一环,标志着长飞先进武汉基地即将迈入工艺验证新阶段,全面投产正式进入倒计时。

首批设备的进驻,标志着武汉基地项目正式进入产能建设新阶段,接下来还将面临工艺验证、产品通线等更多、更难的挑战,但正如之前走过的重重关卡一样,相信长飞先进人也将一如既往,战胜一个又一个困难,创造无数新的篇章。

目前,长飞先进武汉基地项目正加快推进建设并对设备进行安装调试,预计2025年5月实现量产通线。

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