“三安光电选择和行业内的头部客户一起，去做难而正确的事。”三安光电董事、副总经理林志东说道。
近日，在由中国经济传媒协会组织的采访调研活动中，林志东接受了包括《每日经济新闻》记者在内的媒体记者采访。林志东表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，“今年我们砷化镓射频平均稼动率（注：一种衡量设备使用效率的指标）创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建”。
林志东表示，在碳化硅芯片领域，三安光电已分别在湖南、重庆两地投建工厂，其中，在重庆与意法半导体（中国）投资有限公司（以下简称意法半导体）合资投建的中西部地区第一条国产8英寸碳化硅芯片生产线已经点亮设备，有望于明年开始通线（注：指项目竣工投入使用）进入批量生产。
从2017年起，三安光电的LED（发光二极管）芯片产能已连续多年位居世界第一，是LED芯片当之无愧的行业龙头。
林志东表示，目前，三安光电是国内规模最大、产品最齐全的光芯片制造和服务平台，是国内唯一具备大规模量产氮化镓/砷化镓射频芯片制造平台，是国内首家SAW（表面声波滤波器）滤波器垂直产业链整合制造平台，以及是全球第三家、中国第一家第三代碳化硅6英寸、8英寸功率芯片垂直产业链整合制造平台。上述集成电路芯片领域，就是三安光电基于LED芯片业务基础绘出的“第二增长曲线”。
拒绝“内卷”
“一方面，各类化合物半导体业务在材料与生产制造环节均有相通之处。另一方面，这也得益于三安光电在集成电路产业的提前布局、提前投资。”林志东表示，“公司近年来发展的集成电路均经历了技术孵化、客户积淀，在摸索中逐步落地相关产业布局。2014年，公司成立子公司厦门市三安集成电路有限公司（以下简称三安集成）以孵化其射频、电力电子、光技术三大产品线，产品线共用厦门工厂及无尘室，积极进行技术研发，并逐步开始量产扩大规模。”
林志东称，三安光电拒绝“内卷”，而愿意把精力和投入放在做研发、练内功上，三安光电旗下三安集成今年荣膺国家科学技术进步一等奖，这也是三安光电连续两次荣获国家科学技术进步一等奖，充分说明了三安人重研发、敢投入的创新精神。
对于射频芯片领域，林志东表示，三安光电在该业务领域目标是“成为世界级的射频前端芯片研发、制造和服务平台”。
目前，射频前端芯片市场仍由国际大厂占据主要份额，但近几年，随着国产手机在东南亚、非洲等市场打开局面，国产设计公司也在高端、旗舰机型上崭露头角，且伴随5G商用进一步深化，国内企业在标准和产品定义上也有了更深刻的理解。
“我们认为国产射频前端供应链的机会非常大，这也是我们今年推进2万片月产能的底气所在。”林志东分析称。
“我们的自产外延比例在今年创造了新高，同时我们在延伸砷化镓衬底制造的能力。”林志东表示，“在战略业务领域，三安光电会一直坚持长期主义，不断完善产业链整合能力，成为全球范围内少有的、能同时提供PA（功率放大器）代工、滤波器产品、模组封装代工的制造平台。”
“我们从砷化镓PA开始做起，然后我们布局了5G模组中用量越来越大的滤波器产品，用独特的键合衬底技术路线和自有的芯片设计去挑战国际上的高端产品；最后我们补上了封装最后一环，开发先进封装工艺，包括SIP（系统级封装）、WLP（晶圆级封装滤波器），紧跟最前沿的5G模组化要求。”
林志东进一步表示，仅PA和滤波器两种芯片，就占据了射频前端芯片超过50%的市场，随着5G的渗透，这两种芯片的价和量都会进一步上涨。
计划8英寸碳化硅明年小规模量产
去年，三安光电与意法半导体在重庆共同设立了安意法半导体有限公司，主要从事碳化硅外延、芯片的生产和销售。三安光电方面持有合资公司51%股权。
三安光电表示，在这一领域，三安光电继续秉承了“高壁垒、宽护城河”的理念。在技术孵化初见成效、市场需求初步显露后，三安光电2020年在湖南长沙落地碳化硅、氮化镓产线，后续又与产业链上下游客户理想汽车、意法半导体等合作伙伴分别在苏州、重庆落地合资项目，逐步扩大业务体量，形成了现有的电力电子业务布局。
对于碳化硅的技术难度，林志东坦言：“碳化硅最大潜力是在新能源汽车，充电、电压二次转换等要求芯片具备高可靠性，这类芯片在新能源车里相当于传统车的变速箱，所以对可靠性要求很高。三安与理想汽车合资以来，双方做了大量的可靠性实验测试，就像特斯拉当年跟意法半导体做大量的研发，这种技术积累和对基本功能的要求非常高，而经过近几年的研发实验和研发投入，公司碳化硅业务目前已逐步开始上量。”
对于重庆的碳化硅项目进度，林志东透露：“我们现在设备进场，然后做工艺验证，因为它是国内中西部地区第一条完整的8英寸碳化硅产线，从安装到测试，到规模量产，我们计划明年通线并开始小规模量产。”
拥有核心技术才能突破囚徒困境
“为什么这么‘卷’？就是因为同质化，没有差异化就只能靠价格，靠价格就会陷入囚徒困境，所以唯一能解套（的路径）肯定是靠核心技术。”林志东称，三安光电对核心技术的研发投入和对研发效率的高标准要求会一直坚持下去。
“公司深耕化合物半导体芯片的研发和规模化制造已有二十多年，我们一直紧跟国家信息通信行业发展规划，与高校紧密合作，解决‘卡脖子’问题，瞄准市场前沿技术，敢于坚持压强式研发投入。”林志东表示。
谈及对未来的投入，林志东称，三安光电要从两方面入手，一是关注关键客户需求及科技发展趋势，敢于布局前瞻性研发，探索开发新材料和新工艺；二是推动数字化、智能化技术与芯片制造产业的深度融合，持续提质增效。
在碳化硅领域，林志东指出，三安光电拥有国内为数不多的碳化硅全产业链垂直整合制造服务平台，能提供长晶、衬底制备、外延生长、芯片制造、封测全流程服务，实现产品迭代、质量、交付的全方位管控，产能规模、技术水平在全球同行业中具有竞争力，可有力保障供应，满足市场需求。
展望LED芯片的发展趋势，林志东认为，“通过提高Mini/Micro LED（小/微发光二极管）、植物照明、车载照明、激光等高端LED业务占比，能进一步巩固行业的龙头地位。但Mini/Micro LED现在的一个弊端就是成本太高，再就是它的良率和技术还需要突破，需要去提高良率，提高规模生产，然后降低成本来扩大市场应用”。
此外，林志东还表示，三安光电非常重视人才的培养和引进，全球化配置相关技术资源。“我们不断加强培养和发展本土技术团队和核心技术骨干，也愿意和全世界的顶尖人才团队开展合作，例如我们在日本有手机滤波器的研发团队，在德国等欧洲地区也设立了碳化硅相关研发中心。”林志东称。
?来源：每日经济新闻
