据厦门工信官微消息，近日，厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。
据悉，项目位于海沧区集成电路制造产业园，计划建成集研发、高科技智能制造、销售、服务为一体的生产基地，总占地面积约19.4万平方米，规划总建筑面积约40万平方米。项目拟总投资73.8亿元，分两期建设。项目一期其核心产品线主要聚焦FC-BGA，包括生产厂房、研发中心及其他必要配套设施，总建筑面积达到约22万平方米。
公开资料显示，安捷利美维是国内知名的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
