11 月 29 日消息，日本电装 Denso、富士电机发布新闻稿，两家公司将构建使用节能性能好的碳化硅（SiC）的新一代功率半导体的生产体制。电装将生产作为基板的晶圆，富士电机生产碳化硅半导体。电装将加强爱知县幸田町和三重县员弁市的工厂，富士电机将加强长野县松本市的工厂。力争2027年5月以后确保31万枚芯片的年产能。
电装正在加强有助于电动车零部件节能化和小型化的碳化硅功率半导体业务。2023年，电装向美国Coherent Corp作为子公司而开设的碳化硅晶圆业务公司出资5亿美元。
富士电机也在加强用于功率半导体的设备。计划在截至2026财年（截至2027年3月）的3年内向半导体业务进行1800亿日元的设备投资，与上一个3年相比增加15%。关于碳化硅，纯电动汽车等电动车和光伏面板等可再生能源领域的需求有望增加。
富士电机的功率半导体材料目前以硅制为主。在包括面向电动车用在内的电气零部件领域的营收比例方面，碳化硅制造的模块在2023财年为1%。今后将不断提高可承受高电压和高电流的碳化硅模块的份额。到2026财年计划将比例提高到20%。
