近日，中欣晶圆12英寸轻掺BCD硅片产品取得技术突破，良率达到行业先进水平，通过国内外客户验证并已实现规模量产。
BCD是功率集成电路的关键技术，结合模拟、数字、功率三种不同技术的优势，拥有稳定的性能表现和优异的电性参数，提高了芯片的可靠性，减少电磁干扰，拥有更小的芯片面积，广泛应用于电源管理、模拟数据采集和功率器件等领域。
中欣晶圆的12英寸轻掺BCD硅片产品，先进的COP Free及BMD控制晶体生长技术，以及高平坦度、洁净度的产品加工平台，使得产品具备优异的性能表现，未来将持续供应，为客户提供优质的产品。
中欣晶圆将继续秉持初心，持续技术创新，满足日益增长的硅片市场需求，为中国半导体行业的贡献更多的智慧与力量，实现半导体硅材料的“中国智造”。
