近日，南京瑞为新材料科技有限公司（以下简称“瑞为新材”）宣布完成数千万元的融资，本轮融资由毅达资本领投，南京市创新投资集团跟投，资金将用于金刚石系铜/铝系列热沉产线扩厂。
瑞为新材成立于2021年，位于南京市六合区，主要从事芯片级热管理材料研发与生产，面向军事通信、航天、船舶、电网等行业大客户，已实现高导热金刚石铜/铝热沉材料的规模量产。
瑞为新材是南京航空航天大学科技成果转化的代表性项目。瑞为新材创始人、南京航空航天大学教授王长瑞博士在电子系统热管理和金刚石、金属复合材料领域拥有十余年的科研与产业经验积累，在该公司成立后短时间内组建起一支国内少有的具有丰富产业化经验的复合型研发、生产、销售团队。
创投集团消息指出，未来，瑞为新材不仅要生产制造功能化产品，还将聚焦散热领域生产更为复杂的封装集成化产品，通过系统热设计、结构设计、热仿真分析、定制开发、综合热测试等为芯片散热问题提供全链条的热管理方案。
据悉，散热是芯片发展中的重要问题，如果不能及时散热，将会严重影响芯片性能和寿命。
