泰研半导体先进封装关键设备生产项目成功签约

日期:2024-11-23 阅读:345
核心提示:庐山市人民政府与深圳泰研半导体装备有限公司半导体先进封装关键设备生产项目签约仪式举行。

 近日,庐山市人民政府与深圳泰研半导体装备有限公司半导体先进封装关键设备生产项目签约仪式举行。

深圳泰研半导体装备有限公司董事长张少波表示,庐山市发展势头强劲、干部作风务实、营商环境优越,是一片投资兴业的沃土。企业将借项目签约“东风”,与庐山市各级各部门通力合作,发挥自身优势,集中优势资源,全力推进项目建设,为地方高质量发展贡献力量。

据了解,深圳泰研半导体装备有限公司已获得国家高新技术企业和专精特新企业,从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。该项目总投资约1亿元,主要生产激光设备(激光标记、激光切割)和等离子设备(等离子清洗、等离子刻蚀)等产品,项目达产后,预计年产值达2亿元以上。

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