近日，位于吴中区的芯谷半导体研发智造项目——两幢研发楼主体结构正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。
该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。目前，厂房主体结构已全部封顶，二次结构完成60%；研发楼主体结构已封顶，二次结构完成50%，各项建设工作正在推进中。项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。
