京东方进军半导体,20亿投资12寸晶圆厂项目

日期:2024-11-16 阅读:468
核心提示:京东方科技集团11月15日晚公告称,拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资33

 京东方科技集团11月15日晚公告称,拟通过子公司天津京东方创投出资20亿元参股北电集成12英寸集成电路生产线项目,该项目总投资330亿元,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,主要生产显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU等。

京东方科技集团股份有限公司(以下简称“京东方”、“公司”)拟通过下属全资子公司天津京东方创新投资有限公司(以下简称“天津京东方创投”)与北京燕东微电子科技有限公司(以下简称“燕东科技”)、北京亦庄科技有限公司(以下简称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(有限合伙)(以下简称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(以下简称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(以下简称“国芯聚源”)共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(以下简称“北电集成”)增资,用于投资建设 12 英寸集成电路生产线项目(以下简称“本项目”)。

项目名称:北电集成12英寸集成电路生产线项目

项目公司:北京电控集成电路制造有限责任公司

建设地点:北京经济技术开发区景盛南四街和环宇东三路交叉口东北侧

占地面积:总规划用地面积 20.36 万㎡(合 305.4 亩),本项目总建筑面积约 33.4 万㎡

产品规划:产品面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域

产能规划:总产能 5 万片/月

项目总投资及资金来源:本项目总投资 330 亿元,其中建设投资 315 亿元,流动资金 15 亿元。项目公司注册资本金 200 亿元,其中燕东科技现金出资 49.9 亿元,天津京东方创投现金出资 20 亿元,亦庄科技现金出资 40 亿元,中发贰号基金现金出资 20 亿元,亦庄国投现金出资 25 亿元,北京国管现金出资 25 亿元,国芯聚源现金出资20 亿元,北京电控现金出资 0.1 亿元。项目总投资与资本金之间的差额由项目公司贷款解决。

项目建设周期:本项目于 2024年启动,2025年四季度启动设备搬入,2026年底实现量产,2030年满产。

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