院士领衔报告 名企面对面 IFWS&SSLCHINA2024即将开幕

日期:2024-11-14 阅读:311
核心提示:开幕式环节众星云集,除重磅主旨报告,更有名企领头人齐聚,面对面对话探讨,机会难得,现场将碰撞出怎样的火花,敬请期待!

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2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。 

本届论坛设有全天开幕大会,九大重量级嘉宾主旨报告;十六场热点主题技术分会,五场产业峰会,四场强芯沙龙会客厅主题对话,先进半导体技术应用创新展及多场卫星活动。将由多位国内外院士、百余位知名专家学者,及众多产业链头部企业领衔,超200位报告嘉宾,在近30场活动中分享主题报告或高峰对话,议程相当充实。

其中,开幕式环节众星云集。中国科学院院士、浙大宁波理工学院校长、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室主任、教授杨德仁,瑞典皇家工程院院士、中国科学院外籍院士、瑞典德隆大学教授、南方科技大学讲席教授Lars SAMUELSON,北卡罗莱纳州立大学教授、IEEE宽禁带功率半导体技术路线图委员会(ITRW)主席Victor Veliadis,日本理化研究所平山量子光素子研究室主任平山秀樹,北京大学理学部副主任、特聘教授沈波,西安电子科技大学副校长、教授张进成,日本华为股份有限公司高级首席专家濱田公守,华润微电子有限公司总裁李虹,北京北方华创微电子装备有限公司总裁董博宇等国内外院士、专家、实力派企业家将带来精彩主旨报告,从产业、技术、趋势等不同角度全面探讨产业发展创新动态与前沿大势,干货满满。 

开幕大会高峰对话环节,来自华润微电子股份有限公司、北京北方华创微电子装备有限公司、扬州扬杰电子科技股份有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司、深圳汇川技术有限公司联合创始人、广州南砂晶圆半导体技术有限公司的企业领头人、实力派专家也将齐聚,围绕当前产业企业发展的热点重要前沿话题,前瞻与务实相结合,面对面对话探讨。机会难得,现场将碰撞出怎样的火花,敬请期待!

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