11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon?Europe?2024）正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一，此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品，标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。
业内首款 300mm碳化硅衬底
随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。
天岳先进将始终坚持创新，追求突破，致力于为客户提供高品质的产品和服务，成为全球客户信赖的合作伙伴。
