2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。
连科半导体有限公司将亮相此次展会。诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛,莅临B14号展位参观交流、洽谈合作。
公司简介
连科半导体有限公司是大连连城数控机器股份有限公司旗下子公司。核心产品沿着第一代到第三代半导体技术发展路线,覆盖硅基半导体、碳化硅、蓝宝石、重掺半导体材料(母合金)等晶体生长专用设备,以及碳化硅外延设备;在半导体加工设备领域覆盖截断、开方、滚磨、切片、抛光等核心晶体加工专用设备。
展品简介
8吋碳化硅感应式长晶炉
1.通过实验不断优热场结构设计,使得温度梯度更加均匀,减少局部传统热场局部高温、碳化等问题。
2.整体式线圈设计,降低噪音,功耗降低;
3.一键式智能启动,自动化程度高;一体式设计,减少占地面积。
8吋碳化硅电阻式长晶炉
1.成熟的热场设计:轴径分离,有利于缺陷控制;良好的径向温场,可实现低应力,低裂损,晶体厚度可达20-30mm;
2.工艺适配性:可配备多个加热器并独立控制,便于调整温度梯度;
3.智能化:一键启动、可集中监控,人员需求少,可根据客户需求,定制长晶环节自动化生产线;
4.其他优势:上下料方便拆卸,热场使用寿命长,坩埚提拉稳定性好,电源抗干扰,稳定性强。
30KG/60KG粉料合成炉
1.单炉产量大,运行周期短,能耗低;
2.完全满足6N以上高纯度粉料要求;
3.一键智能启动,减少人工干预,利于规模化生产;
4.紧凑立体化整机设计,方便布局,提高厂房利用率。
碳化硅液相电阻炉
1.控制智能化:可导入多种预设长晶方式,根据使用需求进行一键切换;
2.工艺适配性好:可配备双加热器并独立控制,便于调整温度梯度;
3.运行稳定性强:水冷坩埚轴籽晶轴旋转平稳;气压温度闭环控制,控制精度高;
4.其他优势:热场安装方便,籽晶液面接触检测,液面位置视觉检测。
无锡连强智能装备有限公司
碳化硅金刚线截断机
1.设备可以使用30m/s的高线速度稳定切割,切割效率高,产出比高;
2.设备可以选择旋转、料摇摆加工方式,更好的实现工艺的多种需求;
3.设备的加工精度高,截断样片的TTV均值30um以内,远超同行业水平;
4.设备可以稳定使用0.18mm金刚线,张力控制精准,细线化在料损上控制非常优秀;
5.设备使用汇川控制器,配置高精度伺服电机13个;
金钢线截断机加工的6英寸碳化硅片;
6.收放线系统排布在设备左右两侧,有效降低振动产生的影响,大幅度提升加工精度;
7.内防护全部采用不锈钢材料;床身采用铸铁材料,刚性好,精度稳定;
8.具备掏棒功能,大尺寸改小尺寸;
9.取样片后可以直接进行减薄,表征晶体简单快捷;
碳化硅切片机
1.机床底座、主轴箱支座、垂直进给立柱、进给滑台均为一体铸造结构,采用高精度机床加工,设备结构稳定;
2.主轴采用进口NSK轴承,轴箱结构自主研发、装配,精度高于行业标准;
3.采用进口德国西门子运动控制系统及电机,保证长时间稳定运行;
夹具采用可摆动机构,保证加工时工件进行摆动式切削,切削受力均匀:4、
5.主轴冷却采用独立水箱,实现大流量控制方式,解决轴箱内部结露问题;
6.自动化配套设计可实现单机一键提料、一键自动对刀等功能;
7.TTV、WARP、BOW、表面线痕、崩边、断线率等指标控制优良;
8.晶托采用专利T形槽定位,保证加工晶向的准确性;
9.自主研发的专利软件控制系统,张力控制精准。
半导体切片机
1.张力传感器控制精度为士0.5N控制精度更高;
2.辅助浆管专利技术,主、副流量单独可控;
3.低惯量轻质一体过轮,为总成结构更换方便;
4.系统采用德国进口西门子运动控制系统及电机;
5.硅片表面质量TTV、线痕、翘曲等指标控制优良;
6.满足自动粘棒设备的晶托兼容,底面采用NTC形式;
7.设备专为半导体晶圆加工设计制造,非光伏改造机;
8.前端上料方式,操作方便,具备升级自动化上料条件;
9.张力臂重量及悬长小,排线角度接近90°利于排线控制;
10.垂直进给采用铸件低入刀口切片TTV;
11.收放线系统位于设备两侧,安装在一体铸造底座上,结构稳定:
12.主轴采用角接触轴承及油气润滑结构,冷却采用单独水箱供水;
13.设备底座、主轴箱支座、排线、收放线支座均为一体铸造结构;
切割辊;
金刚线截断机
1上料车人工推至机械手上料工位,进行扫码,机械手将硅棒输送至截断机上料工作台;
2.设备根据设定的截断长度,上料输送台将硅棒移动到加工位置进行加工;
3龙门式切割头进行去头尾截断和不同段长的截断;
4BL0CK自动推送至下料工位,进行长度测量和激光打码后,机械手将其抓取到下料车;
5设备配置自有专利技术的机器人吸盘结构自动取样片,样片自动吹干后进行激光打码,送入接片盒;
6重复前序2-3-4-5的截断和取样片工作。
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