车用半导体广泛应用于各种汽车电子系统中，随着技术的进步，尤其是人工智能、物联网和5G通信技术的发展，车用半导体市场迎来了新的增长点。这些技术不仅提升了汽车的智能化水平，还推动了电动汽车和自动驾驶技术的发展，从而增加了对高性能半导体的需求，全球汽车半导体市场将迎来持续的增长和发展。
2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
第四届车用半导体创新合作峰会日程公布。广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友受邀将联袂主持。
届时，安世半导体中国区SiC战略及业务负责人王骏跃，株洲中车时代电气股份有限公司中车科学家、功率半导体与集成技术全国重点实验室副主任刘国友，杭州士兰微电子股份有限公司功率系统应用技术高级经理朱晓惠，广东芯聚能半导体有限公司总裁周晓阳，英飞凌科技（中国）有限公司主任工程师张浩，长城汽车投资总监耿伟等专家们将齐聚，共同探讨新的发展趋势下，车用半导体创新合作发展，敬请关注！
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