2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
作为论坛同期重要配套活动之一，论坛期间，《强芯沙龙·会客厅》将围绕海外业务拓展与贸易风险、投融资与信贷、知识产权与专利运营 、平台建设与人才培养四大主题展开探讨。
在“海外业务拓展与贸易风险”主题环节，由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长冯亚东主持，经济学人智库高级经济学家徐天辰，马来西亚投资发展局(MIDA) 上海办公室主任Steven Cheng，马来西亚雪兰莪州CSSB，特易资讯产品研发总监马爱玲等参与主题分享与深度对话。
在“投融资与信贷”主题环节，由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博主持，?中科创星董事总经理张思申，中信银行苏州分行投资银行部主管李梦龙，元旭半导体科技股份有限公司董事长助理杨帆，芯三代半导体科技(苏州)股份有限公司执行总监韩跃斌等专家、企业代表参与主题分享、项目介绍和深度对话。
在“知识产权与专利运营”主题环节，由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长高伟主持，北京熙说信息科技有限公司博士、研究员马志勇，北京北方华创微电子装备有限公司合规副总裁宋巧丽等专家参与主题分享与深度对话。
在“平台建设与人才培养”主题环节，由第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长赵璐冰主持，深圳平湖实验室科技发展部副部长丁祥金，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心执行主任刘志宏，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长助理胡方等专家分享平台建设及人才培养模式。
强芯沙龙·会客厅不但是为了进一步丰富大会论坛主题设置，更是为了针对企业在四大主题环节所面临的问题及需求，做出积极的响应。邀请相应领域的专家参与分享和深度对话，面对面交流，互相借鉴，引发思考，坚持务实探索的态度，为产业企业提供实实在在的助力。
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