国家知识产权局信息显示,广东巨风半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT模块”的专利,授权公告号CN 221977919 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种IGBT模块,包括:外框,呈中空结构;DBC板,包括一块DBC 铜层、一块DBC陶瓷层以及一块 电路铜层,所述DBC铜层和电路铜层分别设置在DBC陶瓷层的两侧表面上,所述DBC陶瓷层固定在外框的中空结构的下端开口处;芯片,至少具有一个,设置在电路铜层的上表面。
国家知识产权局信息显示,广东巨风半导体有限公司取得一项名为“一种IGBT模块”的专利,授权公告号CN 221977919 U,申请日期为2024年1月。
专利摘要显示,本实用新型提供了一种IGBT模块,包括:外框,呈中空结构;DBC板,包括一块DBC 铜层、一块DBC陶瓷层以及一块 电路铜层,所述DBC铜层和电路铜层分别设置在DBC陶瓷层的两侧表面上,所述DBC陶瓷层固定在外框的中空结构的下端开口处;芯片,至少具有一个,设置在电路铜层的上表面。