点莘技术完成新一轮融资

日期:2024-11-12 阅读:229
核心提示:继今年初完成数千万Pre-A轮融资后,点莘技术宣布近日完成新一轮融资,临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投,泓枫投资、方隅

继今年初完成数千万Pre-A轮融资后,点莘技术宣布近日完成新一轮融资,临港集团旗下司南园科基金、新鼎资本领投,泓枫投资、方隅创投跟投,并获得南京银行、招商银行等机构投贷联动授信,共获得股权及债权融资共计近亿元资金支持。

资料显示,点莘技术成立于2021年,公司融合精密光机系统、图像处理及 AI 算法、高性能计算等先进技术要素,开发了Micro LED 新型显示及Chiplet 先进封装量测设备。
点莘技术凭借对Micro LED巨量转移工艺的理解,推出了无基准位置度量测检测设备,这些设备已经得到市场主流Micro LED客户的认可和使用。同时,点莘技术针对Chiplet先进封装技术,开发了专门针对fine RDL及micro bump的2D/3D量测检测设备。
点莘技术表示,本次融资资金将用于设备规模化量产交付,以及新产品研发。点莘技术将继续深耕新兴微纳互联工艺的量测检测良率管理设备,研发超小触点间距的量测检测及电测方案,解决Micro LED及Chiplet行业发展的关键技术难题。

来源:LEDinside

 

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