2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
福州镓谷半导体有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临 C06号展位参观交流、洽谈合作。
同时，福州镓谷半导体有限公司首席技术官梁琥博士将出席论坛，并将在“氮化镓功率电子器件技术 I”分论坛上，分享《垂直结构GaN在电力电子领域的应用及其外延技术研究》主题报告，将分享相关最新研究进展。敬请关注！
报告嘉宾
梁琥 博士
福州镓谷半导体有限公司董事长/首席科学家
梁琥博士毕业于香港科技大学电子工程专业。现任福州镓谷半导体有限公司董事长/首席科学家。他深耕氮化镓材料与器件领域20余年，拥有丰富的6英寸及8英寸氮化镓外延生长实操经验，曾先后就职于香港应用科技研究院、imec等知名院所及企业。
在imec任职期间，作为外延项目负责人，主持过对众多国内外知名公司的氮化镓外延技术转移和技术支持，如英诺赛科、晶湛半导体、华为、台湾世界先进、UMC、PSMC、OnSemi、Siltronics、Global Foundry 等。曾主持了与英飞凌和博世公司在氮化镓外延技术，特别是选区外延和垂直结构外延领域的合作。主持了AIXTRON和 Veeco 的联合研发，开发下一代氮化镓外延设备。此外，深度参与了氮化镓 电力电子器件在 QST®衬底的外延研发，并作为此外延技术的奠基者之一，负责对 AIXTRON 公司和世界先进半导体公司的相关技术转移和产业开拓。
演讲报告：《垂直结构GaN在电力电子领域的应用及其外延技术研究》
演讲会场：氮化镓功率电子器件技术 I
公司简介
福州镓谷半导体有限公司成立于2022年，坐落于福州市及厦门市。公司致力于第三代半导体材料氮化镓外延的研发与生产，立志成为全球技术领先的外延生产商。始终坚持以品质为上、客户需求为导向、特有的专利技术为基础，打造“研发-生产-销售”良性循环。产品包括硅基氮化镓外延片、蓝宝石基氮化镓外延片等，主要应用于新能源汽车、消费电子、射频等领域。
产品简介
硅基氮化镓功率器件外延片：
100V/200V/650V
D-mode / E-mode
6inch & 8inch
产品2：
蓝宝石基氮化镓功率器件外延片：
800V/1200V
D-Mode Lateral Structure
E-Mode Lateral Structure
Vertical Structure
4inch & 6inch & 8inch
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