西安电子科技大学张进成教授将出席第十届国际第三代半导体论坛并做大会报告| IFWS 2024前瞻

日期:2024-11-09 阅读:286
核心提示:西安电子科技大学副校长、教授张进成将出席论坛,并将带来《高功率宽禁带半导体射频器件研究进展》的大会报告。

头图

2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛(IFWS2024)&第二十一届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心举办。 

西安电子科技大学副校长、教授张进成将出席论坛,并将带来《高功率宽禁带半导体射频器件研究进展》的大会报告。 

高功率宽禁带半导体射频器件,尤其是氮化镓(GaN)毫米波功率器件,在高新技术产业中发挥着举足轻重的作用。在大容量超高速移动通信、高分辨成像雷达等领域具有广阔应用前景。高功率宽禁带半导体射频器件技术在提升系统效率、可靠性以及应对复杂环境方面具有显著优势,是未来高新技术发展的重要方向。,西安电子科技大学研究团队在这一领域取得了系列重要进展。报告将分享相关研究进展与成果,敬请期待!

嘉宾简介

 张进成1

张进成

西安电子科技大学副校长、教授

 张进成,西安电子科技大学副校长、教授,西安电子科技大学副校长、宽禁带半导体器件与集成电路国家工程研究中心副主任、宽带半导体技术国家级重点实验室副主任,曾担任ICNS、DRIP、APWS等国际学术会议电子器件分会主席,微电子学院副院长,科学研究院院长。主要研究领域为宽禁带与超宽禁带半导体材料与器件,发表SCI论文300余篇,出版专着3部,授权发明专利80余项,成果6次被国际着名杂志Semiconductor Today专题报道。获得国家技术发明二等奖2项(排名第一和第二),省部级科技一等奖4项以及国家教学成果一等奖1项。1998年起师从中国科学院院士郝跃教授,从事宽禁带半导体电子材料与器件研究,是我国乃至国际上最早开展宽禁带(第三代)半导体电子器件与材料研究的知名学者之一。

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