【IFWS2024】碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉

日期:2024-11-07 阅读:270
核心提示:碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉,聚焦前沿趋势,敬请期待!

头图

2024年11月18-21日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)、先进半导体技术应用创新展(CASTAS)将在苏州国际博览中心G馆举办。

日前,碳化硅功率器件及其封装技术分会日程出炉,分会得到了北京国联万众半导体科技有限公司、上海瞻芯电子科技股份有限公司、北京康美特科技股份有限公司、苏州思体尔软件科技有限公司、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)、北京北方华创微电子装备有限公司的协办支持。

美国电力执行董事& CTO、ICSCRM2024大会主席、北卡罗莱纳州立大学教授  、IEEE宽禁带功率半导体技术路线图委员会(ITRW)主席Victor Veliadis,浙江大学电气工程学院院长、教授盛况,西安电子科技大学芜湖研究院院长、教授张玉明,复旦大学特聘教授、清纯半导体(宁波)有限公司董事长张清纯,九峰山实验室碳化硅负责人袁俊受邀将联袂主持本届分论坛。 

届时,加拿大多伦多大学纳米制造中心主任、教授吴伟东,西安交通大学工业自动化系主任、通越宽禁带半导体研究院院长王来利,上海瞻芯电子科技股份有限公司副总经理曹峻,北京国联万众半导体科技有限公司研发总监王川宝,怀柔实验室功率半导体研究所所长金锐,北京康美特科技股份有限公司研发总监庞凯敏,浙江大学研究员王珩宇,东南大学副教授张龙,山东大学杨新宇,德国因戈尔施塔特应用技术大学教授Elger GORDEN,怀柔实验室研究员许恒宇,复旦大学青年研究员樊嘉杰,西安电子科技大学教授、芯丰泽半导体创始人宋庆文,山东大学教授徐明升,中电科五十五所副主任设计师、研究员黄润华,西安理工大学副教授王曦,华中科技大学宋一凡,中南大学吴平等实力派专家们将齐聚一堂,分享主题报告,聚焦探讨碳化硅功率器件及其封装技术的前沿趋势,敬请期待! 

1107-碳化硅功率器件及其封装技术 -张

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