2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
北京国联万众半导体科技有限公司将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临B34号展位参观交流、洽谈合作。同时，北京国联万众半导体科技有限公司研发总监王川宝将出席论坛，并将在“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分论坛上，分享《SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究》主题报告，将分享相关最新研究进展。敬请关注！
报告嘉宾
王川宝
北京国联万众半导体科技有限公司研发总监
王川宝，2012年获得北京航空航天大学材料学学位，后就职于中国电子科技集团公司第十三研究所，射频器件领域专家。目前就职北京国联万众半导体科技有限公司，任技术总监。从事氮化镓、碳化硅等化合物器件工艺开发和器件研发工作。负责5G基站用GaN功率管研发及推广，期间解决多个影响GaN功率管长期可靠性的本质问题，配合用户实现GaN产品的研发和量产应用，产品性能指标和可靠性处于业内领先水平。获得国家级奖励一项，省部级奖励一项，授权专利四项。
演讲报告：《SiC基电力电子及射频芯片技术发展研究》
演讲会场：碳化硅功率器件及其封装技术 I
关于国联万众
北京国联万众半导体科技有限公司成立于2015年，是中国电科产业基础研究院下属上市公司“中瓷电子：003031”的全资公司，是国家第三代半导体创新技术中心(北京)主要建设和运营主体单位。公司主营业务为第三代半导体芯片设计、生产与销售，以及第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。主导产品氮化镓(GaN)射频功放芯片技术水平达到国际领先，已得到国际主流通信公司大规模应用，累积发货实现4000万只；碳化硅(SiC) SBD和MOSFET电力电子芯片及模块技术水平达到国内领先，已得到国内主流新能源汽车、充电桩企业大规模应用，累积实现发货3000万只。
BEIJING ADVANCED SEMIConDUCTOR INNOVATION CO.LTD （ASI） founded in 2015，is the wholly owned subsidiary of the listed company “003031:SINOPACK” under the China Electronics Industry Basic Research Institute, and is the main construction and operation unit of the national third-generation Semiconductor Innovation Technology Center(Beijing).
The company's main business is the design、production and sales of third-generation semiconductor chips, as well as third-generation semiconductor packaging,modules, scientific and technological services.
Leading products GaN(gallium nitride) RF power amplifier chip technology level reached the international leading, has been the international mainstream communication companies large-scale application. Accumulated shipment of 20 million units,.
The technology level of SiC(silicon carbide) SBD and MOSFET chip and model have reached the leading level in China, and has been applied on a large scale by domestic mainstream new energy vehicles and charging pile enterprises. Accumulated shipment of 30 million units.
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