2024年11月18-21日，第十届国际第三代半导体论坛（IFWS2024）&第二十一届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）将在苏州国际博览中心G馆举办。
科磊半导体设备（上海）有限公司（KLA）将携多款产品亮相此次展会。值此，诚挚邀请第三代半导体产业同仁共聚论坛，莅临C01 号展位参观交流、洽谈合作。
关于KLA
科磊半导体设备（上海）有限公司（KLA）是全球著名的半导体检测设备供应商，为半导体制造及相关行业提供产能管理和制程控制解决方案。公司总部在美国加州，自1976年成立以来不断致力于产品的研究与发展，提供全世界客户更完善及人性化的服务，并协助半导体（芯片）厂商创造高品质、高效率的产质。KLA InstrumentsTM是KLA旗下的子品牌，提供晶圆缺陷检测和量测系统，及轮廓仪、纳米压痕仪、薄膜厚度仪、电阻测量仪等先进产品。对于行业专家、学术界和其他创新者， KLA InstrumentsTM提供值得信赖的量测技术，助力世界实现技术上的突破性发展。
KLA InstrumentsTM is a growing surface metrology group within KLA that caters to not just inspection and metrology needs in semiconductor fabs, but also provides material measurement solutions for research labs in academia and industry. Our portfolio of tools include stylus and optical profilers, nanomechanical testers, benchtop sheet resistance tools, thin film reflectometers and specialized defect inspection systems. KLA InstrumentsTM delivers trusted measurements, enabling the world’s breakthrough technologies.
Candela® 晶圆缺陷检测系统
Candela® 采用专有的光学技术，其中包括散射光强、表面形貌、表面反射、相位变化和光致发光探测技术，可以对各种关键缺陷进行自动检测与分类。Candela® 化合物半导体应用包括针对碳化硅晶圆缺陷检测的8520和针对氮化镓晶圆缺陷检测的8720两种型号。
Candela® 8520对碳化硅衬底和外延片的表面和晶体缺陷进行检测，如基平面位错、微管、堆叠层错、条形堆叠层错、晶界等晶体缺陷，以及对三角形、胡萝卜形、滴落物和划痕等表面缺陷进行检测分类。
Candela® 8720对氮化镓外延片提供表面和光致发光缺陷进行检测，对外延层的裂纹、孔洞、凹坑和凸起进行检测和分类，并用于氮化镓外延炉的工艺反馈。
Zeta ™ 光学轮廓仪
Zeta ™ 光学轮廓仪采用ZDot™技术和多模组光学系统，可测量透明与不透明、低至高反射率、光滑到粗糙的样品，以及亚纳米级到毫米级的台阶高度。它在化合物半导体上的应用包括碳化硅衬底制备过程中的表面粗糙度测量，如晶棒、切割片、研磨片和抛光片（~nm- Å）；碳化硅衬底片正反面Wafer ID 激光打孔的深度和宽度自动测量；基于Candela®的缺陷检测结果，对衬底和外延片的表面缺陷进行缺陷追踪定位和三维表征。
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